大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于pcb用什么材料制作的问题，于是小编就整理了4个相关介绍的解答，让我们一起看看吧。
pcb由什么材料做的？
印制线路板（PCB板）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
Pcb板主要原材料包括以下三种：
1、基板: 除了一些有特殊用途的会用陶瓷材料做基底,通常情况下都是用有机绝缘材料作为基板。我们知道pcb有刚性和挠性之分,相对应的有机绝缘材料可分为热固性树脂和热塑性聚脂。常用的热固性树脂有酚醛树脂和环氧树脂
2、铜箔:目前所覆在pcb上的金属箔大多都是用压延或电解方法制成的铜箔。铜箔厚度一般为0.3mil-3mil
3、PP:是制作多层pcb时B阶的树脂,是不可或缺的层间粘合剂
pcb的材料？
目前一般电路板所用的FR-4等级材料的种类非常多，但是多数都是以所谓的四功能（Tera-Function）的环氧树脂，加上填充剂（Filler）以及玻璃纤维所做出的复合材料，其具有耐高温、阻燃、绝缘等特点。
此外，基板受热后会发生弯曲，板子胀缩后会对元件产生影响，会造成电极剥离，降低了可靠性，所以应该尽量选用弯曲程度小的板材，而Fr4基板材料就是一种不错的选择。
电路板的原材料是什么？
电路板的主要原材料有碳基和非碳基材料两种，碳基材料包括玻璃纤维基板（FR-4）、铜箔基板、金属基板、聚酰胺基板等，非碳基材料有陶瓷基板、石墨基板、聚硅胶基板、聚酰胺基板等，其中玻璃纤维基板是电路板中使用最多的一种材料，它由模压纤维结构和玻璃纤维制成，具有高强度、高热稳定性、耐腐蚀性及良好的电气性能等优点，广泛用于电子元器件的封装及电路板的制作。
电路板原材料的发展，已经走过了近50年的历程。加之此产业确定前有50年左右的时间对它所用的基本原材料——树脂及增强材料的科学实验与探索，PCB板基板材料业已累积了近百年的历史。基板材料业的每一阶段的发展，都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动。
pcb的原材料是什么？
在一般工业生产中，原材料主要包括覆铜板、铜箔、半固化板、化学药剂、干膜、油墨、阳极（铜、锡、镍）等。
线路板的PCB原材料一般采用环氧树脂玻璃绝缘材料。设计者通常使用绝缘纸板来降低成本，并在板上覆盖铜，即PCB板。
PCB上下使用的材料包括丝网印刷、焊料、铜和基板。最后一层是玻璃纤维，叫做FR4（阻燃剂4）。
pcb板材料有酚醛 PCB纸基板，玻纤 PCB基板，复合 PCB基板。
1.根据覆铜板的不同，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。一般情况下，覆铜板采用间歇层压成型。在聚酰亚胺或聚酯类薄膜上覆铜箔所形成的挠性覆铜板是常用的方法。它的成品非常柔软，有优良的抗折性。近年来，随着带载半导体封装(TBA)等技术的发展，有机树脂带状封装基板的需求，也出现了环氧树脂、玻纤布基、液晶聚合物薄膜等薄覆铜箔带形态的产品。
2.硬质 PCB一般厚度0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm、1.6 mm、2.0 mm等等。挠性 PCB的一般厚度为0.2 mm，要焊接的零件都会在其后面加加厚层，厚度为0.2 mm、0.4 mm不等。
3.根据板材增强材料的不同，可分为五大类：纸基、玻纤布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)。
到此，以上就是小编对于pcb用什么材料制作的的问题就介绍到这了，希望介绍的4点解答对大家有用。
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