大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于为什么从基材的背面看压延铜是黑色的的问题，于是小编就整理了4个相关介绍的解答，让我们一起看看吧。
FPC软板可以90度弯折吗？
楼上说的没错，主要是材料问题绕折10次以下绕折的，180度定型的或绕折度90可以使用1OZ以下的电解铜PI基材绕折90度1000以上的建议使用1/2或1/3OZ压延铜PI基材材料要求FPC厂家提供绕折测试报告就可以保障了，绕折次数跟角度要求高的覆盖膜可以用薄一点的，经如10-15UM的PI覆盖膜
fpc的emi是什么？
EMI是电磁干扰的意思，电路板上的EMI主要是指用于符合电磁兼容的一些元件组合，而不单单是一个元件。
emi是电磁屏蔽膜
fpc（柔性电路板）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
FPC的基本结构
铜箔基板：FCCL 铜箔基板分为电解(ED)铜跟压延铜(RA) 厚度常规为1/3 1oz
1/2oz 和 1/3 oz （电解铜制造成本低但是更易碎,压延铜制造昂贵但是更柔软）
覆盖膜：Coverly
补强板：一般分为PI或者Fr4材料
EMI：电磁屏蔽膜
覆铜板表面的铜箔是什么铜？
覆铜板表面的铜箔是紫铜，电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)，分为压延铜箔和电解铜箔。
覆铜板-----又名基材 。 将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）
注金线和包金线的区别？
注金线和包金线是不同的注金线相当于金粉直接注射到玻璃中，然后烤制而成，颜色更加鲜艳，比较耐用，但金粉分布不均匀包金线通常是软铝贴在玻璃表面，上面涂上金粉并加热，压在玻璃上，所以金粉分布均匀，视觉效果更美观，但不如注金线耐用在选择装饰玻璃时，应根据实际需要和预算选择不同的材料
注金指的是一种制金工艺，它和包金工艺非常相近，指的是将金层用机械以高温高压的处理方式，压延附着在铜或其它金属基材上并永久结合。 所谓包金，就是把金箔贴附在金属首饰表明，在外表上给人金黄璀璨的视觉之感，最开始包金出现在1817年，当时的制作工艺是在铜片或者银片上贴上一层薄薄 的金片，然后再滚压，这样制作出来的首饰会显得金光闪闪，又不会褪色，看起来和黄金首饰很类似，让人分不清真假。
1、工艺方法不同：
注金线是将黄金或其他金属薄片直接嵌入到纺织品中，在织布过程中就完成了金属线的插入。
包金线则是使用一个金属丝或合金绳子，将其缠绕在纺织品上，并用热压工艺将金属固定在纺织品表面。
2、使用材料不同：
注金线的材料通常是实心金属薄片或镀金银线。
包金线则常使用镀金铜线或合金丝。
3、外观效果不同：
注金线通常比较光滑、平整，可以形成非常细致的金属图案和文字。
包金线则通常具有明显的肌理和纹路，形成一种独特的金属质感。
注金线和包金线都是常见的金属制品加工技术，其区别在于加工方式和效果不同。
注金线和包金线都是通过在金属制品表面加工出金属线条来达到美化和加强材料性能的目的。
注金线是指将金属线条通过注射的方式直接注入到金属制品的表面，然后进行抛光等后处理工艺，其效果更加均匀、牢固，但成本会更高。
而包金线则是将金属线条包覆在金属制品的表面上，然后进行压制和加工处理，其效果色彩更加丰富，但易受外力影响，容易磨损脱落。
注金线和包金线主要是应用于金属制品的加工装饰，常见如手机金属边框、手表表壳等。
在加工过程中需要对不同的材料进行选择和耐磨处理，以充分发挥金属线条的美容和强化功能。
到此，以上就是小编对于压延铜简称的问题就介绍到这了，希望介绍的4点解答对大家有用。
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