大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于什么是pcb电镀烧板的问题，于是小编就整理了4个相关介绍的解答，让我们一起看看吧。
pcb干膜是什么？
这PCB干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。
干膜是制作印刷电路板（PCB）的重要耗材，广泛应用于微电子行业和电路板制造行业
双面板和电镀板的区别？
双面板和电镀板是PCB板的常见制作方式，它们之间有以下区别。
1. 双面板是指板子上有两个铜箔层。
电镀板也是有两个铜箔的，但是其中一个铜箔可能会剥离或刻蚀掉。
2. 制作双面板需要进行覆铜、局部蚀刻、钻孔等复杂工序，生产周期相对较长。
制作电镀板需要先进行单面板加工，然后在板面附加一层铜箔，并通过电解沉积来达到需要的厚度，生产周期相对较短。
3. 电镀板因为只需要单面加工，所以单位生产成本更低，但是这种方式不利于高密度布线，而双面板因为可以通过在不同层之间布线，所以适合制作更高级别的PCB。
双面板是包括Top（顶层）和bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种印制电路板。两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用。
电镀版，利用电镀原理在表面镀上金属薄层的印版。可镀铜、铁、镍、铬及多层金属,以提高印版的耐印率。[1]
1. 双面板和电镀板是不同的。
2. 原因：双面板和电镀板的制作工艺不同。
双面板有两面电路板，在制作过程中需要分别在两个板子上做电路，在连接两个板子时需要用通过孔连接。
而电镀板则只有一层电路板，通过化学电镀的方式将铜层固定在电路板上。
3. 延伸：双面板和电镀板在应用中使用的范围和场景也不同，因此选择不同的电路板材料应该根据具体的需要进行选择。
镀金与化金有什么区别。他们俩者用在做PCB上那样好一点？
镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。
颜色的不同，生产成本不同，功能效果也不同。镀金和化金都是黄色的，比喷锡贵。但是他的导电性和耐腐蚀性更好。
vcp电镀线介绍？
VCP线中文名为垂直连续电镀线，用于PCB镀铜，采用喷射镀铜工艺以及垂直连续传送装置的全板镀铜线，具有十分稳定的电镀效能与镀铜均匀性。能有效提升PCB镀铜质量，在现今线路板愈加复杂话的背景下，正被广泛使用。
VCP一般可对0.3mm以上板厚的线路板进行镀铜，而现在生产中已经有大量的薄板投入生产，使用传统龙门线进行电镀易产生大量烧板、板损的品质问题。
到此，以上就是小编对于什么是pcb电镀烧板的作用的问题就介绍到这了，希望介绍的4点解答对大家有用。
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